제조공정

LOADER Magazine에 적재되어 있는 PCB를 Pusher로 후공정에 자동 공급하는 공정

SCREEN PRINTER 단면 또는 양면의 PCB Pad에 Solder Cream을 Printing(인쇄)하는 공정

SPI 인쇄된 Solder Paste의 체적을 검사하는 공정

MOUNT Solder Cream이 인쇄된 PCB Pad면 위에 다양한 종류의 SMD를 장착하는 공정

AOI PCB의 외관상태(접촉불량, 납땜불량 등)를 검사하는 공정

ICT PCB의 회로 및 부품소자 특성을 검사하는 공정

UNLOADER 전송된 PBA를 Magazine에 자동으로 적재하는 공정

COATING 부품이 실장된 PBA에 보호용 코팅액을 도포하는 공정

ROUTER Array상태의 PBA를 분리하는 공정

PRESS Array상태의 Heatsink 부품을 Notching & Bending하는 공정

STAKING 조립된 MODULE을 열과 압력으로 압착하여 고정하는 공정

VISION INSPECTION 조립 완료된 제품에 전압(전류)을 인가 후 출력되는 광량 및 전기적 SPEC을 확인하여 양품 불량품을 판단하는 공정

VISUAL INSPECTION 완료된 MODULE 제품을 육안 검사하는 공정